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第二节 真皮深层烧伤痂皮划痕减压术

编辑:徐荣祥 出版社:中国科学技术出版社 发行日期:2009年7月
 

【临床特点】

痂皮划痕耕耘减压术是指对深Ⅱ度深型创面用耕耘换药刀耕耘烧伤创面坏死皮肤,减轻淤滞缺氧细胞压力,促其恢复。深Ⅱ度深型创面残存少量真皮网状层细胞,淤滞带已明显生成,在MEBT/MEBO作用下,可以部分恢复生机。因坏死真皮组织已形成痂皮,经过痂皮耕耘减压术和MEBO治疗,使部分坏死组织加速溶摆脱落,创面在MEBO作用下,再生复原创面。

此疗法适于深Ⅱ度深型烧伤创面初期治疗。目的是痂皮切划、划开减压,残存细胞受压缓解。

【操作方法】

1时机

伤后即刻实行(现场急救)或在入院后清创中实施。

2术前准备

血标本化验及凝血分析结果正常者。

3首先以碘伏消毒液擦拭创周正常皮肤,生理盐水冲洗创面,去除创面黏附的污物,清除已剥脱的表皮,使深Ⅱ度深型烧伤创面暴露坏死真皮层,铺无菌巾。

4术前外涂MEBO,以保护创面,运行刀具起滑润作用。

5操作步骤

1)方法用市售耕耘换药刀耕耘烧伤创面坏死皮肤,即用锯齿深1mm的刀锯条,反复划痕,以达耕耘减压效果。

2)方向顺皮纹将坏死皮肤进行划开。

3)运行次数每个部位按上述方法搔刮划痕或运行刀具810次。

4)标准尽可能去除脱落坏死表皮至苍白痂皮处泛红和微渗血为止,即以细微切口处有少量粉红色血性渗出为度。

5)术毕,擦拭创面,将划痕的坏死组织碎末、渗血擦净。

6)外涂MEBO薄于1mm,暴露。

7)术中应严格无菌技术,操作准确、迅速、轻柔;物品准备要充足、齐全,以缩短清创时间。术毕,马上均匀外涂MEBO

【注意事项】

1.深Ⅱ度深型创面早期一次有效的划痕耕耘即可达到治疗目的,一般术后2448小时即可见液化开始,5天后达到高峰,1015天左右即可结束液化过程。创基干净,可见大量毛囊乳突,并有皮钉、皮岛出现。

2.深Ⅱ度深型烧伤创面在清创时,及时行痂皮划痕、耕耘、松解、减压术涂MEBO后,可见创面因药物作用而出现的液化物排出。每次换药前,须将创面上残留的药物及白色液化物用消毒纱布轻轻拭去后再涂药,大约1015天后,坏死组织被液化排除,创面出现纤维隔离膜,然后继续按上述方法治疗保护纤维隔离膜,直至创面平皮愈合。

3.如果治疗时间超过三周,创面仍未愈合,表明为浅Ⅲ度创面,应继续按浅Ⅲ度创面的治疗方法治疗。

 

附:痂皮耕耘减压术图示

1外涂MEBOMEBT治疗,厚约1mm(图2-7-4)。

 

2顺皮纹将坏死皮肤横行划开,以达耕耘减压效果(图2-7-5)。

 

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