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第一节 足部浅Ⅱ度烧伤治疗技术

编辑:徐荣祥 出版社:中国科学技术出版社 发行日期:2009年7月
 

【临床特点】

1足部是人们行动的重要器官,也是烧伤容易发生的部位,尤其在足背、脚踝部更易烧伤。足部上界为小腿的下界,即通过内、外踝基部所做的环行线。足部又可分为踝前区、足背、踝后区、足底。具体分部如下。

1)踝前区烧伤,是指踝前区的上界即小腿的下界,下界为内、外踝尖经足背的连线。

2)足背区烧伤,是指足背区的上界即踝前区的下界,两侧界为足内、外侧缘,其远侧为各趾根的连线。

3)踝后区烧伤,是指踝后区的上界为下腿的下界,下界为足跟的下缘,两侧以内、外踝尖向下的垂线与踝前区分界。

4)足底烧伤,是指足跟下缘向前经足内、外侧缘至足趾末端的底面区域。

2由于足部距离地面较近,且为身体的末梢部位,故足部浅Ⅱ烧伤后创面起大水疱,成人足背部疱皮坏死表皮浮动易脱,足底角质层厚,水疱皮厚,基底潮红色,渗出极多,疼痛剧烈,小儿坏死表皮粉红色、薄、极易脱落。伤后水肿严重,尤其小儿更明显,一般在48小时达到高峰,此后水肿在没有感染的情况下可逐渐消退。

【治疗技术】

1伤后创面紧急处理,涂MEBO以降温,或用生理盐水浸泡或湿毛巾湿敷片刻再涂MEBO,中和余热,防止创面加深。

2保护疱皮,入院后用生理盐水冲洗创面后,马上涂抹MEBO,缓解疼痛,不要急于疱皮剪孔释放疱液。基本上在2030分钟,疼痛即可缓解,然后更换MEBO药物。此时,可行低位剪破疱皮,释放疱液,剪掉皱缩成团的疱皮,保留完整疱皮,起生物膜保护作用。

3足部浅Ⅱ度烧伤后, 当天最好24小时涂MEBO更换药物1次,可通过MEBO药物,无损伤性的引流排除致伤性炎症物质,减少水疱液的形成。

4足部浅Ⅱ度烧伤2天后,68小时换药1次,行MEBT治疗。

5一般7天左右足部浅Ⅱ度烧伤创面可自行再生修复愈合。

 

【注意事项】

1足部处于人体最低部位,血循差,足部浅Ⅱ度烧伤后卧床休息时要抬高患肢,促进水肿消退。一般不限制病人下地活动,但烧伤创面面积较大者例外。

2足部烧伤以足背多见,足根部及趾部角质层厚,深度烧伤少见,但往往伤后受行走等原因影响,反复摩擦创面,使创面愈合时间延长,所以伤后患者应避免摩擦足部浅Ⅱ度烧伤创面,以尽可能缩短疗程。

3人类的双足除负载体重外,还要适应行走、跑、跳等动作,并需承担搬运物体的重量。特别是小儿。因此,足烧伤应如手烧伤一样重视,及早MEBT/MEBO治疗,最大限度地保存和恢复足的功能。

4西医烧伤外科治疗方法

①浅Ⅱ度烧伤后抬高制动,避免水肿发炎;②清创时去除污垢;③修剪趾甲;④清创后可采取SDAg纱布包扎或暴露疗法;⑤每隔23天换药1次,换药时,采用淋洗的方法将前次内层纱布浸湿后慢慢去除,再用005%洗必泰溶液冲洗后重新包扎,且勿下地活动。但易引起疼痛,患者大多不能耐受,甚至拒绝如此换药治疗。

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