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第四节 足部Ⅲ度浅型烧伤治疗技术

编辑:徐荣祥 出版社:中国科学技术出版社 发行日期:2009年7月
 

【临床特点】

1足部Ⅲ度浅型烧伤,坏死表皮乌黑色,无水疱。基底呈蜡黄色或炭化,干燥,无渗出,皮革样改变。痛觉消失,肿胀不明显,但胀痛感严重。踝部易造成环行烧伤。常见于电烧伤、酸碱等化学物质所致。足趾处于远心端,局部血循差,容易发生坏死。踝后区皮肤组织薄,跟腱表浅,容易造成损伤。

2在以往烧伤治疗中对手的重要性强调较多,但对足则重视不够。足部Ⅲ度浅型烧伤后,发生后遗畸形较多,患者行走不便,而且后期整形效果不理想,特别是小儿。因此足部Ⅲ度浅型烧伤和手烧伤一样,亦应予以重视。

【治疗技术】

1足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO治疗,通常不需要植皮,可自行再生愈合,功能复原。

2入院后马上采用“耕耘减张术”,解除坏死组织对深部正常组织的压迫,耕耘以见到淡红色渗血或点状出血点为宜,术后应MEBT/MEBO治疗。

3足踝部更应及早直接切开减张。足背和足踝处创面也可以MEBO油纱包裹换药。

4足背Ⅲ度浅型烧伤行切划、耕耘减张术时,可切至烧伤累及的浅层肌腱,但不可损伤足背动脉。术后应MEBT/MEBO治疗。

5足底Ⅲ度浅型烧伤在未伤及纤维脂肪垫时,切划、耕耘减张术达稍有渗血的正常组织,并将创缘周围角质部分切开,不出血、不疼痛为原则,使MEBO渗透良好。如足底或趾前局限性Ⅲ度浅烧伤创面,直接在切开时祛除坏死组织4/5层后,用MEBO纱布覆盖包扎治疗。足的主要功能是负重,因此,MEBT/MEBO治疗中力争保住足跟和第15跖骨头,保持足弓的完整性。

6足趾处Ⅲ度浅型烧伤的处理与手指的基本相同,当趾尖苍白,颜色转深时,及时用无菌尖刀片“方格状”划开,以见到少量出血为止。可促进MEBO药物渗入,坏死组织排除。尤其为婴幼儿,以及足部的小趾皆可以按上述方法处理。注意在足趾创面逐渐开始液化时,就开始用MEBO小片油纱条单独包裹各足趾换药,防止粘连。足趾趾缝的清创时,注意液化物的清理,避免堆积引起感染。但清创时注意不要损伤血管。

7足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO治疗,坏死组织排除干净后,肉芽组织生长新鲜,MEBO 治疗50天未见皮岛生长时,可能是足部深Ⅲ度创面,可行取创缘自体皮簇内植术,术后MEBT/MEBO治疗及早愈合创面,减少瘢痕挛缩等后遗症。

8 足部创面防疤治疗,创面愈合后行MEBO护手霜式保护、稳定创面1015天后,用美宝疤痕平外涂、按摩、包扎压迫瘢痕,微波导入治疗12年,基本不产生增生瘢痕,或形成软疤,对行走无影响。创面愈合后要及时进行功能锻炼。若用美宝疤痕平外涂不规范(未定时、或对其无信心而停用者),至晚期瘢痕挛缩畸形影响穿鞋行走者,宜早期矫治。

【注意事项】

1足背皮下脂肪少,腱性成分多。因此,足部Ⅲ度浅型烧伤时足背肿胀显著。足部烧伤后一定要抬高患肢,以利足部血液回流。避免行走,以免创面水肿、淤血,引起感染,从而使创面加深,病情加重,愈合延迟。

2如果足环形焦痂高度肿胀时或足背Ⅲ度浅型创面可行早期切划、耕耘减压术。术中要尽量保留肌腱腱膜,不可损伤足背动脉。

3腱性成分裸露后应及时以MEBO进行覆盖。足部可自行愈合的Ⅲ度浅型烧伤按一般烧伤治疗。应注意清洁趾间的污垢,每一趾间应以小MEBO纱布块隔开,修剪趾甲,以减轻感染,防止趾间粘连。

4坚持卧床休息,创面愈合前尽量避免下床活动,摩擦创面,引起创面淤血,经久不愈。

5肉芽生长过高,涂药膏厚度23mm,创面松散包扎,每天换药2次。将小腿和足部保持在功能位,防止僵直、足下垂。

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