English 企业邮箱

第十一节 足部电烧伤治疗技术

编辑:徐荣祥 出版社:中国科学技术出版社 发行日期:2009年7月
 

【临床特点】

足部电烧伤常见在足底前部、足背外侧,创面多呈圆形表现,常为一处或多处,多为电流“出口”所致。偶见因未穿绝缘鞋,误踏在断裂的电源线上导致足部“入口”的深度电烧伤。由于足底皮肤较厚,脚底持重常年行走摩擦形成一层较厚的角质层,电烧伤后形成炭化,去除角质层炭化样焦痂,真皮层可见瓷白色样创面,疼痛不明显,损伤严重者可深达骨骼。足跟、足趾、足背等处均见深度损伤创面。

【治疗技术】

MEBT/MEBO技术治疗,将炭化样焦痂去除,在真皮层损伤创面上做“井”字划痕,涂MEBO,随MEBO对坏死组织的液化排除,逐渐去除坏死组织。坏死组织清除基本干净后,创面会深陷在周围正常组织内,此时充分发挥MEBO对组织再生的特性,肉芽组织很快填平创面,细胞继续向中心位爬行生长,最终覆盖创面再生愈合。其愈合时间根据创面大小和深度不同,一般需12个月时间,个别创面可能所需时间更长。对损伤较重的足背创面,无MEBT/MEBO治疗条件者,亦可采用健侧交腿皮瓣或小腿逆行筋膜皮瓣覆盖,足跟部受力部位可采用小腿岛状皮瓣修复。

【注意事项】

1抬高患肢改善局部血液循环

由于足部位于血液循环末端,血液循环差,对足部损伤创面影响较大,多年来大家利用自制脚架抬高患肢距离床面25cm左右,改善了局部血液循环,有利于创面的恢复

2卧床减少局部充血

治疗期间尽量卧床,勿轻易下地,由于下地突然改变了局部血流,引起局部充血和小血管破裂出血,影响创面愈合。

3清创预防感染

对较深创面应用MEBT/MEBO技术治疗,要及时清除坏死组织,促进肉芽增生,有利于创面早期愈合,避免局部坏死组织停留时间过长引起感染。

XML 地图 | Sitemap 地图